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左立生

2022-08-31 浏览次数:

姓名

左立生

性别

学历

博士

职称

讲师

职务

导师

情况

硕士研究生导师

联系方式

lszuo@ahut.edu.cn

    博士毕业于南京航空航天大学机械制造及其自动化专业,2021年5月入职安徽工业大学bet356在线登录网站。主持安徽省高校自然科学研究重点项目1项、安徽省自然科学基金面上项目1项,参与国家自然科学基金、国家科技支撑计划项目等多项。安徽工业大学/安徽大地熊新材料股份有限公司联合培养博士后,有多年企业工作经验,发表相关领域学术论文SCI/EI期刊8篇,授权国家发明专利10件。

主要研究方向和感兴趣领域:

(1)搅拌摩擦连接与加工

(2)激光抗疲劳制造及先进成形

(3)表面防护技术

诚挚欢迎专业基础扎实、热爱学习、热爱研究,对上述研究方向感兴趣的同学加入团队!

代表性论文:

1.Zuo Lisheng*;Shao Wendeng; Zhang Xingquan; Zuo Dengwen. Investigation on tool wear in friction stir welding of SiCp/Al composites. Wear. 2022,498-499,204331. (SCI)

2.Zuo Lisheng, Zhao Xianrui, Li Zeyang, Zuo Dunwen*, Wang Hongfeng. A review of friction stir joining of SiCp/Al composites, Chinese Journal of Aeronautics, 2020, 33(3): 792-804(SCI)

3. Zuo Lisheng, Zuo Dunwen*, Zhu Yongcheng, Wang Hongfeng . Effect of process parameters on surface topography of friction stir welding. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018,98(5-8):1807-1816.(SCI)

4.Zuo Lisheng, Zuo Dunwen*, Zhu Yongcheng, Wang Hongfeng . Acoustic emission analysis for tool wear state during friction stir joining of SiCp/Al composite. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2018.99(5-8):1361-1368.(SCI)

授权发明专利:

1.左立生,左敦稳,朱永成等. 一种基于搅拌摩擦连接-微熔滴复合增材制造的方法和装置。专利号:ZL201710816919.1

2.左立生,左敦稳,孙玉利等.一种基于搅拌摩擦连接的结构孔再制造和强化方法。专利号:ZL201910529338.9

3.左立生,左敦稳,李泽阳等一种超声振动辅助的滚压摩擦连接方法和装置。专利号:ZL201810709715.2

4.左立生,左敦稳,李泽阳等. 一种金属管件的滚压摩擦连接方法。申请号:ZL201810708591.6

5.左敦稳, 左立生,叶赵伟等. 一种带有切削刃的搅拌摩擦焊搅拌头。专利号:ZL201610926878.7

6.张兴权,左立生, 于庆丽等. 基于激光冲击波技术的金属变径管成形的方法和装置。专利号:ZL201110153150.2

7.张兴权,左立生, 余晓流等.基于激光冲击波技术的金属管道内壁除垢方法和装置。专利号:ZL201210226972.3

8.张兴权,左立生, 余晓流等. 各向异性钕铁硼粘结磁体的成型方法和装置。专利号:ZL201310137487.3

9.左敦稳, 左立生,吉玲等. 一种提高SiCp/Al复合材料搅拌摩擦焊搅拌头耐磨性的方法。专利号:ZL201710816920.4

10.左敦稳, 左立生,李泽阳等.一种基于电致塑性效应的搅拌摩擦连接方法和装置。专利号:ZL201910821167.7

1. 安徽省自然科学基金面上项目,纳米陶瓷铝合金搅拌摩擦连接接头性能调控及工具磨损机理研究,项目编号20230****5,2023.4-2026.4,主持,在研。

2. 特殊服役环境的智能装备制造国际科技合作基地开放基金项目,海洋环境中稀土永磁材料的防护涂层制备及性能研究,项目编号ISTC2022***5,2023.1-2024.12,主持,在研。

3. 安徽省高校自然科学研究重点项目,铝/铜异质材料搅拌摩擦焊接区激光冲击改性研究,项目编号KJ2021A****6,2022.1-2023.12,主持,在研。

4. 国家自然科学基金联合基金项目,高硬脆半导体基片智慧生产基础理论及关键技术研究. U20A2***3,2021/01-2024/12,参与,在研。